硼氢化物水解制氢电镀附载催化剂的方法

发明专利申请公布后的视为撤回

摘要

本发明涉及一种硼氢化物水解制氢电镀附载催化剂的方法。本发明属于氢能源催化技术领域。本发明制备过程包括：1.按比例制备电镀液：将1－50g金属盐溶于1－10升蒸馏水中，加入添加剂0.2－2g，调节pH值至0.1－3，将溶液加热到30－100℃；2.催化剂载体进行电镀：将惰性阳极连接正极，催化剂载体连接负极，调节电流密度0.1－10A/dm2，电镀时间为1－120分钟；3.清洗干燥：取出后用蒸馏水洗净，进行干燥，制得催化剂。本发明具有催化剂基体表面镀层很薄，反应溶液流过时阻力小，并且催化剂具有活性表面大、利用率高、附着牢固，工艺简单，可批量制备催化剂等优点。

基本信息

专利标题：

硼氢化物水解制氢电镀附载催化剂的方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1947844A

申请号：

CN200510015389.8

公开（公告）日：

2007-04-18

申请日：

2005-10-14

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

金静任丽彬虞靖李勇辉刘浩杰张遥

申请人：

中国电子科技集团公司第十八研究所

申请人地址：

300381天津市南开区李七庄凌庄子道18号

代理机构：

天津市鼎和专利商标代理有限公司

代理人：

李凤

优先权：

CN200510015389.8

主分类号：

B01J37/02

IPC分类号：

B01J37/02 B01J37/34 C01B3/04