嵌入式空调器
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明公开一种嵌入式空调器，包含有如下几个部分：其内置有热交换器及送风风扇的本体；形成于本体的下面，并从中心部向上方吸入空气的吸入部；结合于本体的底面，设有为排出本体中进行热交换的空气的多个排出部的前面面板；通过卡钩部结合于本体的一侧，并使本体中进行热交换的空气向安装本体以外的其它室内空间排出的排出风道。通过卡钩部与本体结合的排出风道的结合结构的改进，提高了安装操作上的便利性。并且，经过改善的用于封闭排出风道侧的排出口的封闭构件的结构，使由于安装排出风道而产生的冷凝水向排水底盘流入，从而防止冷凝水向室内泄漏。
基本信息
专利标题 ：
嵌入式空调器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1959223A
申请号 ：
CN200510015825.1
公开（公告）日 ：
2007-05-09
申请日 ：
2005-10-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
金永模
申请人 ：
乐金电子（天津）电器有限公司
申请人地址 ：
300402天津市北辰区兴淀公路
代理机构 ：
天津市宗欣专利商标代理有限公司
代理人 ：
刘瑛
优先权 ：
CN200510015825.1
主分类号 ：
F24F1/00
IPC分类号 ：
F24F1/00
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F24
供热；炉灶；通风
F24F
空气调节；空气增湿；通风；空气流作为屏蔽的应用
F24F
空气调节；空气增湿；通风；空气流作为屏蔽的应用
F24F1/00
房间空调装置，例如分体式或一体式装置，或接收来自集中式空调站一次空气的装置
法律状态
2009-06-24 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-05-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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