烯烃类树脂及烯烃类热塑性弹性体高阻燃发泡体及制造方法
发明专利申请公布后的驳回
摘要
本发明提供了一种烯烃类树脂及烯烃类热塑性弹性体高阻燃发泡体及制造方法，其组分和配比如下：无卤素阻燃体10～100份，基体树脂100份，发泡剂10～30份，交联剂0.1～1份或辐射20～60kGy；本发明烯烃类树脂及烯烃类热塑性弹性体高阻燃发泡体的制造方法，采用非卤素系阻燃体系的膨胀型阻燃体系与其它非卤素系阻燃剂复配，提高发泡体的阻燃性能，改变了现有的传统使用效果最好的卤素系阻燃体系。本发明制造的发泡体不仅解决了使用卤素系阻燃体系的环境问题，而且提高了燃烧性能的等级，符合B1级要求，无熔滴的难燃发泡体。本发明制造的发泡体系密度在0.03~0.3g/cm3范围，物理机械性能完全符合现有的制造发泡体物性指标要求。
基本信息
专利标题 ：
烯烃类树脂及烯烃类热塑性弹性体高阻燃发泡体及制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1786065A
申请号 ：
CN200510016105.7
公开（公告）日 ：
2006-06-14
申请日 ：
2005-11-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
孔爱斌万君崇培元金泰植罗永清赵东春
申请人 ：
天津市润生塑胶制品有限公司
申请人地址 ：
300350天津市津南区双港镇李楼道
代理机构 ：
天津市北洋有限责任专利代理事务所
代理人 ：
王丽
优先权 ：
CN200510016105.7
主分类号 ：
C08L23/06
IPC分类号 ：
C08L23/06 C08L23/12 C08L23/14 C08L53/00 C08K5/521 C08J9/04
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L23/00
只有1个碳-碳双键的不饱和脂族烃的均聚物或共聚物的组合物，此种聚合物的衍生物的组合物
C08L23/02
未用化学后处理改性的
C08L23/04
乙烯的均聚物或共聚物
C08L23/06
聚乙烯
法律状态
2008-10-29 ：
发明专利申请公布后的驳回
2006-08-09 ：
实质审查的生效
2006-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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