贴片电感软磁铁氧体微型磁罐的粘接成型工艺
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明公开了一种贴片电感软磁铁氧体微型磁罐的粘接成型工艺，它是采用免烧结的粘接方法，即在磁粉中掺进粘接剂，经搅拌混合均匀、最后冲压成型，它完全克服烧结工序引起的各种缺陷，不用磨削加工，生产成本低，能够实现自动化生产，成品率高，其电感指标达到采用烧结工艺生产的标准要求。
基本信息
专利标题 ：
贴片电感软磁铁氧体微型磁罐的粘接成型工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1949419A
申请号 ：
CN200510019592.2
公开（公告）日 ：
2007-04-18
申请日 ：
2005-10-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
徐维雄
申请人 ：
徐维雄
申请人地址 ：
351254福建省仙游县枫亭镇工业路10号湄洲湾职业技术学院
代理机构 ：
福州智理专利代理有限公司
代理人 ：
陈茂霖
优先权 ：
CN200510019592.2
主分类号 ：
H01F41/02
IPC分类号 ：
H01F41/02 H01F1/37 C04B35/622
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01F
磁体；电感；变压器；磁性材料的选择
H01F41/00
专用于制造或装配磁体、电感器或变压器的设备或方法；专用于制造磁性材料的设备或方法
H01F41/02
用于制造磁芯、线圈或磁体的
法律状态
2011-02-16 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101068177428
IPC(主分类) : H01F 41/02
专利申请号 : 2005100195922
公开日 : 20070418
号牌文件序号 : 101068177428
IPC(主分类) : H01F 41/02
专利申请号 : 2005100195922
公开日 : 20070418
2008-05-28 ：
实质审查的生效
2007-04-18 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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