用于组装纳米－微米阵列材料的金属铝模板制备方法
专利权的终止
摘要
本发明涉及一种用于组装纳米－微米阵列材料的模板制备方法，其特点是：将具有70％(100)面的高纯铝箔进行预处理，放入含氯离子的酸性溶液中浸蚀，浸蚀过程中，铝箔作阳极，对铝箔施加电流密度为0.1×104～7.0×107A/m2，浸蚀液氯离子溶液浓度为0.5mol·L－1～6.0mol·L－1，酸的浓度为0.1mol·L－1～5.0mol·L－1，浸蚀温度60℃到90℃，浸蚀时间2～200s。浸蚀结束后，可对此铝模板作进一步的孔径调节处理。然后铝箔用大量的清水洗涤，洗去表面残留的浸蚀液，洗涤完毕，将铝箔干燥，即得可用于组装纳米－微米阵列材料的孔径在100nm～2000nm之间的铝隧道孔模板。用上述电化学方法制备铝模板工艺简单、成本低、面积可控，得到的高纯铝箔具有比氧化铝模板无法比拟的韧性及更好的机械强度和耐腐蚀性，由此模板制得的
基本信息
专利标题 ：
用于组装纳米－微米阵列材料的金属铝模板制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1807701A
申请号 ：
CN200510022219.2
公开（公告）日 ：
2006-07-26
申请日 ：
2005-12-06
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
闫康平鲁厚芳
申请人 ：
四川大学
申请人地址 ：
610065四川省成都市武侯区一环路南一段24号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200510022219.2
主分类号 ：
C25D11/04
IPC分类号 ：
C25D11/04 B82B3/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D11/00
表面反应，即形成转化层的电解覆层
C25D11/02
阳极氧化
C25D11/04
铝或以其为基之合金的
法律状态
2011-02-23 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101038290815
IPC(主分类) : C25D 11/04
专利号 : ZL2005100222192
申请日 : 20051206
授权公告日 : 20090819
终止日期 : 20100106
号牌文件序号 : 101038290815
IPC(主分类) : C25D 11/04
专利号 : ZL2005100222192
申请日 : 20051206
授权公告日 : 20090819
终止日期 : 20100106
2009-08-19 ：
授权
2006-09-20 ：
实质审查的生效
2006-07-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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