一种含芳烷基结构的苯并噁嗪树脂及其制备方法和用途
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种含芳烷基结构的苯并噁嗪树脂，其制备方法是：将80～100重量份重量酚类化合物、80～120份芳烷基化合物加入反应釜中，在1～4份酸性催化剂作用下，于温度80～140℃搅拌反应1～3小时，降温到50℃以下，再加入160～360份30－40％的甲醛水溶液，用4～8份碱性催化剂调节pH＝6～9，加入溶剂、40－120份二元胺类化合物于温度85～95℃回流反应2～8小时后，于80～140℃真空脱水即制得含芳烷基结构的苯并噁嗪树脂。该树脂主要用于制造具有稳定的电气绝缘性能和较高的机械性能以及无卤阻燃性的180℃以上使用的高性能结构材料、电绝缘材料或玻璃化温度在175℃以上的玻璃布层、模压材料。
基本信息
专利标题 ：
一种含芳烷基结构的苯并噁嗪树脂及其制备方法和用途
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1803887A
申请号 ：
CN200510022499.7
公开（公告）日 ：
2006-07-19
申请日 ：
2005-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘锋李仕文许自贵邵亚婷
申请人 ：
四川东材企业集团有限公司
申请人地址 ：
621000四川省绵阳市游仙区东兴路6号
代理机构 ：
德阳三星专利事务所
代理人 ：
刘克勤
优先权 ：
CN200510022499.7
主分类号 ：
C08G73/10
IPC分类号 ：
C08G73/10
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08G
用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G73/00
不包括在C08G12/00到C08G71/00组内的，在高分子主链中形成含氮的键合，有或没有氧或碳键合反应得到的高分子化合物
C08G73/06
在高分子主链中有含氮杂环的缩聚物；聚酰肼；聚酰胺酸或类似的聚酰亚胺母体
C08G73/10
聚酰亚胺；聚酯-酰亚胺；聚酰胺-酰亚胺；聚酰胺酸或类似的聚酰亚胺的母体
法律状态
2009-03-11 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-09-13 ：
实质审查的生效
2006-07-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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