移动通信终端的IC芯片型助听模块
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
所公开的是一种IC芯片型助听模块，它用于具有助听电路的移动通信终端中，所述助听电路包括：第一部分，它具有电阻器R1和电感器L1，它们在移动通信终端和耳机之间的第一输出线Receiver P上串联；第二部分，它具有电阻器R4和电感器L2，它们在移动通信终端和耳机之间的第二输出线Receiver N上串联；第三部分，它具有电阻器R2和电容器C2，它们串联在第一部分的输入端和第二部分的输出端之间；第四部分140，它具有电阻器R3和电容器C3，它们串联在第二部分的输入端和第一部分的输出端之间。
基本信息
专利标题 ：
移动通信终端的IC芯片型助听模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1826021A
申请号 ：
CN200510022952.4
公开（公告）日 ：
2006-08-30
申请日 ：
2005-12-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
朴北圣
申请人 ：
泛泰·科力特株式会社
申请人地址 ：
韩国首尔市
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
蒲迈文
优先权 ：
CN200510022952.4
主分类号 ：
H04R25/00
IPC分类号 ：
H04R25/00
法律状态
2011-08-17 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101177293071
IPC(主分类) : H04R 25/00
专利申请号 : 2005100229524
公开日 : 20060830
号牌文件序号 : 101177293071
IPC(主分类) : H04R 25/00
专利申请号 : 2005100229524
公开日 : 20060830
2008-04-09 ：
实质审查的生效
2006-08-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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