原位颗粒增强耐高温铝基复合材料
专利权的终止
摘要
一种材料技术领域的原位颗粒增强耐高温铝基复合材料，其组分重量百分比为：11～13％Si，0.5～1.5％Mg，0.8～1.3％Cu、0.8～1.5％Ni，1～20％TiB2，余量为Al。本发明的复合材料中TiB2增强颗粒的尺寸在50～250nm，形状主要为六方形和长方体。基体和TiB2颗粒的界面干净，结合良好，分布均匀，模量范围为74～108GPa；室温抗拉强度为200℃抗拉强度为215～295MPa，300℃抗拉强度为79～149MPa，耐高温铝基复合材料在汽车领域，航天航空领域均具有广泛的应用前景。
基本信息
专利标题 ：
原位颗粒增强耐高温铝基复合材料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1740362A
申请号 ：
CN200510029881.0
公开（公告）日 ：
2006-03-01
申请日 ：
2005-09-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
易宏展王浩伟马乃恒李险峰张亦杰
申请人 ：
上海交通大学
申请人地址 ：
200240上海市闵行区东川路800号
代理机构 ：
上海交达专利事务所
代理人 ：
王锡麟
优先权 ：
CN200510029881.0
主分类号 ：
C22C21/02
IPC分类号 ：
C22C21/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C22
冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理
C22C
合金
C22C21/00
铝基合金
C22C21/02
硅作次主要成分的
法律状态
2011-11-30 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101145517939
IPC(主分类) : C22C 21/02
专利号 : ZL2005100298810
申请日 : 20050922
授权公告日 : 20070425
终止日期 : 20100922
号牌文件序号 : 101145517939
IPC(主分类) : C22C 21/02
专利号 : ZL2005100298810
申请日 : 20050922
授权公告日 : 20070425
终止日期 : 20100922
2007-04-25 ：
授权
2006-04-26 ：
实质审查的生效
2006-03-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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