在固体表面生长金属有机配合物的方法

专利权的终止

摘要

本发明涉及一种通过硅烷偶联剂在固体表面上生长金属有机配合物的方法。以硅烷偶联剂作为桥梁，修饰过的配体作为载体，通过多种反应方式把多种金属有机配合物嫁接到固体表面上。该方法所制备的材料可以应用于诸如电致发光、化学与生物传感、离子检测、信息存储、光纤放大器、催化等领域。

基本信息

专利标题：

在固体表面生长金属有机配合物的方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1786269A

申请号：

CN200510030996.1

公开（公告）日：

2006-06-14

申请日：

2005-11-03

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

黄维段瑜温贵安汪联辉韦玮冯嘉春

申请人：

复旦大学

申请人地址：

200433上海市邯郸路220号

代理机构：

上海正旦专利代理有限公司

代理人：

陆飞

优先权：

CN200510030996.1

主分类号：

C23C22/00

IPC分类号：

C23C22/00 C01F17/00 C01G55/00

IPC结构图谱

C部——化学；冶金

C23

对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制

C23C

对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆

C23C22/00

表面与反应液反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理，例如转化层、金属的钝化

法律状态

2012-01-04 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101166310354
IPC(主分类) : C23C 22/00
专利号 : ZL2005100309961
申请日 : 20051103
授权公告日 : 20080305
终止日期 : 20101103

2008-03-05 ：

授权

2006-08-09 ：

实质审查的生效

2006-06-14 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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1、

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2、

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