Cu-TiB2纳米弥散合金及其制备...
专利权的终止
摘要

本发明涉及一种Cu-TiB2合金及其制备方法。采用Cu-Ti和Cu-B作为中间合金,将中间合金分别熔化并过热至1300℃~1400℃后,使两熔体混合发生原位反应,生成TiB2纳米粒子和纯铜熔体的均匀混合体,将此混合体用喷射沉积的方法快速冷凝,制成Cu-TiB2合金坯锭,加工制成Cu-TiB2合金成品。本发明合金与无氧铜相比,具有强度高、抗高温退火软化性能高的优势,其σ0.2可比无氧铜高3~12倍,抗退火软化温度900℃以上,而导电率可达95%IACS,高浓度Cu-TiB2合金导电率可达75%IACS,与Cu-Fe-P系、Cu-Ni-Si系、Cu-Cr-Zr系沉淀强化型合金相比,Cu-TiB2合金具有较高的导电性和抗高温退火软化性能。

基本信息
专利标题 :
Cu-TiB2纳米弥散合金及其制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1940103A
申请号 :
CN200510032207.8
公开(公告)日 :
2007-04-04
申请日 :
2005-09-30
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
汪明朴李周郭明星谭望贾延琳
申请人 :
中南大学
申请人地址 :
410083湖南省长沙市麓山南路1号
代理机构 :
中南大学专利中心
代理人 :
龚灿凡
优先权 :
CN200510032207.8
主分类号 :
C22C9/00
IPC分类号 :
C22C9/00  C22C1/03  C22C1/10  B22D17/00  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C22
冶金;黑色或有色金属合金;合金或有色金属的处理
C22C
合金
C22C9/00
铜基合金
法律状态
2013-11-20 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101542122136
IPC(主分类) : C22C 9/00
专利号 : ZL2005100322078
申请日 : 20050930
授权公告日 : 20080813
终止日期 : 20120930
2009-01-21 :
专利实施许可合同的备案
合同备案号 : 2008430000032
让与人 : 中南大学
受让人 : 长沙中工新材料有限公司
发明名称 : Cu-TiB#-[2]纳米弥散合金及其制备方法
申请日 : 20050930
授权公告日 : 20080813
许可种类 : 独占许可
备案日期 : 20081119
合同履行期限 : 2008.9.20至2013.9.20合同变更
2008-08-13 :
授权
2007-05-30 :
实质审查的生效
2007-04-04 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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