复层孔壁式中空环状凹凸复合结构用芯层
发明专利申请公布后的驳回
摘要
本发明的复层孔壁式中空环状凹凸复合结构用芯层，其技术上改进、创新之处在于芯层表面的环形凹槽环形凸的孔壁是双层或多层中空结构，其排列是相互对应的，此面的环形凹槽即背面相同位置的环形凸。此面环形凹槽底部瓦状凸即背面环形凸顶部瓦状槽。比已知技术单层孔壁结构，本发明的复层孔壁式中空环状凹凸复合结构用芯层，其各种抗压强度、隔音隔热性、抗震性优势明显得多，因而具有很好的推广实用价值。
基本信息
专利标题 ：
复层孔壁式中空环状凹凸复合结构用芯层
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1772471A
申请号 ：
CN200510045057.4
公开（公告）日 ：
2006-05-17
申请日 ：
2005-11-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张世泉
申请人 ：
张世泉
申请人地址 ：
250011山东省济南市历下区正觉寺小区24号楼4单元202室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200510045057.4
主分类号 ：
B32B3/26
IPC分类号 ：
B32B3/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B3/00
实质上由带有外部或内部不连续的或不平整的薄层，或非平面形状的薄层构成的层状产品；形状实质上具有特殊特征的层状产品
B32B3/26
以连续薄层的截面的特殊轮廓形状为特征的；以带有空穴或内部空隙的薄层为特征的
法律状态
2008-08-06 ：
发明专利申请公布后的驳回
2006-07-12 ：
实质审查的生效
2006-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
