聚乙烯基吡咯烷酮和热固性氰酸酯树脂改性体及制备方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明公开了一种聚乙烯基吡咯烷酮和热固性氰酸酯树脂改性体及制备方法。按重量计，是100份热固性氰酸酯树脂和1～35份聚乙烯基吡咯烷酮经分步熔融共聚。制得的聚乙烯基吡咯烷酮和热固性氰酸酯树脂改性体，具有优异的综合性能，即成膜性、高韧性和强度、优异的耐热性及良好介电性能；所采取的制备方法具有无污染、适用性广、操作工艺简单的特点。可作为胶粘剂、复合材料树脂基体、涂料、或其他聚合物的改性体。
基本信息
专利标题 ：
聚乙烯基吡咯烷酮和热固性氰酸酯树脂改性体及制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1803891A
申请号 ：
CN200510061992.X
公开（公告）日 ：
2006-07-19
申请日 ：
2005-12-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
顾媛娟梁国正王结良赵雯张增平王金合
申请人 ：
浙江大学
申请人地址 ：
310027浙江省杭州市西湖区浙大路38号
代理机构 ：
杭州求是专利事务所有限公司
代理人 ：
林怀禹
优先权 ：
CN200510061992.X
主分类号 ：
C08G81/02
IPC分类号 ：
C08G81/02 C08G18/00 C08F126/10 C09D187/00 C09J187/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08G
用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G81/00
在没有单体存在时，由聚合物相互作用得到的高分子化合物，如嵌段聚合物
C08G81/02
至少有1个聚合物是只由碳-碳不饱和键反应得到的
法律状态
2008-07-23 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-09-13 ：
实质审查的生效
2006-07-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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