耐腐蚀贴面理化板的制备方法

专利权的终止

摘要

本发明公开了一种耐腐蚀贴面理化板的制备方法。它包括以下步骤：在乙烯基酯树脂中加入防粘剂、引发剂、浸润剂，充分混合配制成浸胶液，其质量比为乙烯基酯树脂∶防粘剂∶引发剂∶浸润剂＝100∶0.2～0.4∶3.0～3.6∶1.0～1.5；将表层纸在浸胶液中浸胶，然后进行预固化；在乙烯基酯树脂中依次加入防粘剂、引发剂并充分混合，配制成涂胶液，其质量比乙烯基酯树脂∶防粘剂∶引发剂＝100∶1.0～1.2∶3.0～3.6；用上述涂胶液对浸胶后表层纸进行涂胶，并烘干；将涂胶后的表层纸进行裁剪，并与浸胶的底层纸叠合压板，制得耐腐蚀贴面理化板。本发明制备的理化板抗蚀性强，树脂固化后表面不发粘，树脂对纸质纤维的浸润性好。

基本信息

专利标题：

耐腐蚀贴面理化板的制备方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1751882A

申请号：

CN200510094548.8

公开（公告）日：

2006-03-29

申请日：

2005-09-27

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

汪信杨绪杰卑凤利陆路德赵春宝刘孝恒段国荣韩巧凤江晓红

申请人：

南京理工大学

申请人地址：

210094江苏省南京市孝陵卫200号

代理机构：

南京理工大学专利中心

代理人：

朱显国

优先权：

CN200510094548.8

主分类号：

B32B37/02

IPC分类号：

B32B37/02 B32B38/08 B32B38/16