防止被溅镀物品变形的方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要

一种防止被溅镀物品变形的方法,其中,该被溅镀物品包括一易变形区域及一不易变形区域,且于易变形区域外遮覆有一防护装置,且该被溅镀物品于一反应室内加以溅镀,该反应室呈中空状,惰性气体从反应室外以某一流量进入反应室内,且该反应室内的顶部固定一靶材,而该方法包括以下步骤:加速惰性气体,令其朝着靶材的方向撞击;当惰性气体撞击靶材表面后,并伴随产生靶材原子及二次电子;靶材原子接触被溅镀物品的表面后便形成一镀膜层;二次电子接触被溅物品的不易变形区域及防护装置的表面后发生热效应,仅有少量二次电子穿过防护装置并到达被溅镀物品的易变形区域。如此便可减少二次电子对易变形区域的热效应作用,从而防止被溅镀物品的变形。

基本信息
专利标题 :
防止被溅镀物品变形的方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1940127A
申请号 :
CN200510094710.6
公开(公告)日 :
2007-04-04
申请日 :
2005-09-30
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
刘万满
申请人 :
汉达精密电子(昆山)有限公司
申请人地址 :
215300江苏省昆山市江苏省昆山出口加工区
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200510094710.6
主分类号 :
C23C14/36
IPC分类号 :
C23C14/36  
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IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/36
二极溅射
法律状态
2009-06-03 :
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-05-30 :
实质审查的生效
2007-04-04 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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