免碾压多孔混凝土基层材料及其施工工艺
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明公开了一种免碾压多孔混凝土基层材料及其施工工艺，其原材料及其质量百分比为：水泥7％～12％、粗集料60％～84％、砂5％～20％、水4％～8％；该多孔混凝土基层施工时免去碾压过程，采用摊铺机将拌合物均匀摊铺在预定宽度上，摊铺过程中要求摊铺宽度为4～8m，摊铺速度1～3m/min。该材料施工工艺可以保证摊铺层表面良好的平整度，同时有效减少人力物力的投入，该种排水基层可广泛应用于我国大部分地区，有效防止或减缓道路结构的水损坏。
基本信息
专利标题 ：
免碾压多孔混凝土基层材料及其施工工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1776096A
申请号 ：
CN200510096412.0
公开（公告）日 ：
2006-05-24
申请日 ：
2005-11-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈拴发郑木莲王秉纲
申请人 ：
长安大学
申请人地址 ：
710064陕西省西安市雁塔区长安中路33号
代理机构 ：
西安通大专利代理有限责任公司
代理人 ：
陈翠兰
优先权 ：
CN200510096412.0
主分类号 ：
E01C3/04
IPC分类号 ：
E01C3/04 E01C3/02
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E01
道路、铁路或桥梁的建筑
E01C
道路、体育场或类似工程的修建或其铺面；修建和修复用的机械和附属工具
E01C3/00
路面基础
E01C3/04
通过稳定土壤铺筑路基
法律状态
2008-09-03 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-07-19 ：
实质审查的生效
2006-05-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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