本发明公开了一种用于光固化快速成型工艺的树脂液位检测方法。针对光固化成型系统中树脂液位波动影响工件成型精度，采用在树脂槽液面上方设置半导体激光器(LD)和接收液面反射光的半导体位置敏感器件(PSD)，将树脂液位转换为电信号的方法，实现液位的精确测量。鉴于不同树脂反射率不同，现有液位计对于透明树脂无法测量的问题，本发明光源采用了高频调制激光以克服杂散光的干扰，激光强度根据被测液面反射率而自适应地改变，可测各种反射率的液面，采用闭环反馈，通过比例积分调节改变激光强度，自动将PSD的电流I₁+I₂＝常数。克服了传统采用除法芯片在反射光较弱时误差变大的缺点，简化了计算，提高了测量精度。