建筑混凝土充填材及其制造方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明关于一种建筑混凝土充填材及其制造方法，该建筑混凝土充填材含有无机耐高温材料、石膏粉、回收料及水泥，质轻的无机耐高温材料以拌料、造粒、裹粒、风干、烘干及冷却等过程造粒包裹成型，因此不需煅烧即可获得耐高温的轻质颗粒骨材，用在混凝土充填材上十分适当，可以降低混凝土的用量并兼顾结构物强度的需要。
基本信息
专利标题 ：
建筑混凝土充填材及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1990206A
申请号 ：
CN200510097140.6
公开（公告）日 ：
2007-07-04
申请日 ：
2005-12-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
袁凤珠
申请人 ：
惠普股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省台北市
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
党晓林
优先权 ：
CN200510097140.6
主分类号 ：
B28C7/04
IPC分类号 ：
B28C7/04 B28C5/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28C
制造黏土；制造含有黏土或水泥材料的混合料，例如灰浆
B28C7/00
对制造黏土或水泥与其他材料混合料的设备的运行的控制；黏土或水泥与其他材料混合时配料的供料或配比；混合料的出料
B28C7/04
配料的供料或配比
法律状态
2010-03-24 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-08-29 ：
实质审查的生效
2007-07-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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