信号传输用同轴电缆及物理发泡绝缘层制备和模具

发明专利申请公布后的驳回

摘要

本发明是关于对信号传输用同轴电缆的改进，其特征是电缆内导体外物理发泡绝缘层为二次挤包组成的双层复合发泡绝缘。由于采用二次物理发泡挤出复合，不仅较好解决了厚物理发泡绝缘一次挤包成型内外冷却不均匀问题及带来的缺陷，使得发泡绝缘径向和纵向泡孔的均匀性大大提高，基本无“大泡孔”和“串孔”。以漏泄射频同轴电缆为例发泡度可以提高到78％及以上，降低了电缆介电常数和介质损耗角正切值，减小了电缆传输衰减，电压驻波比小于1.15，并且产品一致性好。本发明绝缘物理发泡成型方法及模具，所得发泡绝缘质量好，特别适用于对于发泡绝缘厚度大于10mm的信号传输用同轴电缆发泡绝缘生产，大大提高了产品的一致性和电性能。

基本信息

专利标题：

信号传输用同轴电缆及物理发泡绝缘层制备和模具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1822245A

申请号：

CN200510097362.8

公开（公告）日：

2006-08-23

申请日：

2005-12-29

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

丁伟林刘中华来林坡潘照红顾杰

申请人：

江苏亨鑫科技有限公司

申请人地址：

214221江苏省宜兴市环科园陶都路138号

代理机构：

宜兴市天宇知识产权事务所

代理人：

史建群

优先权：

CN200510097362.8

主分类号：

H01B11/18

IPC分类号：

H01B11/18 H01B13/14