本发明为一种电子元件及电路及电路板检测装置，包括一个一至多层结构的转接电路板，在转接电路板的顶面设有触点区，在触点区内分布有凸出的触点，触点的分布与待测电路板上测试点的分布一致，在转接电路板上非触点区还设有触点引出端，在转接电路板的表面和/或内部布有线路连接触点与其对应的触点引出端，在转接电路板的触点区上方置有一层垂直导电材料。本发明利用转接电路板将待测电路板上密集的测试点转化成较为分散的触点引出端引出，从而本发明可测试高密度、细微线路及电路板，而且无需人工制作，寿命较长，维修简单方便。