一种电子级双组分室温潮气固化的硅酮密封胶
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明是在电子和电器制造业上应用的新材料，属有机硅酮密封胶制造业。本发明的目的是提供一种电子级双组分室温潮气固化的硅酮密封胶，它通过采用双组分体系，在不影响粘结强度和电气性能的前提下，在室温潮气下能加快硅酮密封胶的固化速度，满足电子和电器制造业流水线作业的要求，它流动性好，固化时间短，电气性能好。本发明由A组分和B组分构成，包含如下成分(重量分)。A组分：端羟基聚硅氧烷20～200；多官能团取代硅烷2～30；二氧化硅0～50；填料20～400；颜料适量；B组分：端羟基聚硅氧烷20～200；催化剂0～2；填料20～400；二氧化硅0～50；颜料适量。本发明使用的各项性能指标远远优于进口单组分室温潮气固化硅酮密封胶。
基本信息
专利标题 ：
一种电子级双组分室温潮气固化的硅酮密封胶
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1760306A
申请号 ：
CN200510100904.2
公开（公告）日 ：
2006-04-19
申请日 ：
2005-10-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
唐万雄
申请人 ：
中山市孙大化工科技有限公司
申请人地址 ：
528403广东省中山市石岐区岐头新村龙凤街3号2楼
代理机构 ：
中山市科创专利代理有限公司
代理人 ：
丁湘俊
优先权 ：
CN200510100904.2
主分类号 ：
C09J183/04
IPC分类号 ：
C09J183/04 C09K3/10
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J183/00
基于由只在主链中形成含硅的、有或没有硫、氮、氧或碳的键的反应得到的高分子化合物的黏合剂；基于此种聚合物衍生物的黏合剂
C09J183/04
聚硅氧烷
法律状态
2009-03-25 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-06-27 ：
实质审查的生效
2006-04-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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