测量导热片随温度变化其结构变化状况的装置及方法
专利权的终止
摘要

本发明涉及一种测量导热片随温度变化其结构变化状况的装置,其包括一基底,一加热装置,一散热装置,一监控系统,及一原子力显微镜;该监控系统具有一温度检测部及一温度控制部,该温度检测部与基底相连,用于检测基底的温度,该温度控制部分别与加热装置及散热装置相连,用于实现对加热装置及散热装置的控制。本发明还提供一种测量导热片随温度变化其结构变化状况的方法。

基本信息
专利标题 :
测量导热片随温度变化其结构变化状况的装置及方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1959392A
申请号 :
CN200510101026.6
公开(公告)日 :
2007-05-09
申请日 :
2005-11-04
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
张俊毅萧博元董才士
申请人 :
鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请人地址 :
518109广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200510101026.6
主分类号 :
G01N25/16
IPC分类号 :
G01N25/16  G01B21/32  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N25/00
应用热方法测试或分析材料
G01N25/16
通过测试热膨胀系数
法律状态
2015-12-23 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101639681590
IPC(主分类) : G01N 25/16
专利号 : ZL2005101010266
申请日 : 20051104
授权公告日 : 20101110
终止日期 : 20141104
2010-11-10 :
授权
2008-08-13 :
实质审查的生效
2007-05-09 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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