荧光胶涂覆工艺
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明公开一种荧光胶涂覆工艺，将YAG荧光粉和配胶搅拌后混合均匀，混合后的胶体粘度大于1500cps；将荧光胶装入点胶分配器点至蓝色芯片上并使荧光胶不会流出蓝色芯片衬底范围，保持荧光胶体具有一定的弧度，胶体的厚度控制在0.3mm－1mm；通过加热将荧光胶固定在蓝色芯片上面，因为衬底的面积较反射杯相比小很多，这样制作的白色LED光源面积可大大缩小，从而达到点光源的目的。
基本信息
专利标题 ：
荧光胶涂覆工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1966160A
申请号 ：
CN200510101439.4
公开（公告）日 ：
2007-05-23
申请日 ：
2005-11-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李小红柴储芬王亚琴
申请人 ：
厦门华联电子有限公司
申请人地址 ：
361006福建省厦门市火炬开发区华联电子大厦
代理机构 ：
厦门市新华专利商标代理有限公司
代理人 ：
许伟
优先权 ：
CN200510101439.4
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C11/02 C09D1/00 H01L33/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2010-08-04 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101003706942
IPC(主分类) : B05C 5/02
专利申请号 : 2005101014394
公开日 : 20070523
号牌文件序号 : 101003706942
IPC(主分类) : B05C 5/02
专利申请号 : 2005101014394
公开日 : 20070523
2010-03-31 ：
专利实施许可合同的备案
合同备案号 : 2009351000101
让与人 : 厦门华联电子有限公司
受让人 : 厦门永联达光电科技有限公司
发明名称 : 荧光胶涂覆工艺
申请日 : 20051115
许可种类 : 独占许可
备案日期 : 20091127
合同履行期限 : 2009.6.20至2014.6.19合同变更
让与人 : 厦门华联电子有限公司
受让人 : 厦门永联达光电科技有限公司
发明名称 : 荧光胶涂覆工艺
申请日 : 20051115
许可种类 : 独占许可
备案日期 : 20091127
合同履行期限 : 2009.6.20至2014.6.19合同变更
2008-12-10 ：
实质审查的生效
2007-05-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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