足以使一电子装置700及/或用于所述电子装置700的封装变形的物理力可损害所述装置。在一装置中(例如，一微机电装置中及/或一干涉式调制器722中)的某些机械组件尤其易受到损害。因此，本文提供一种抵抗物理损害的封装系统和封装电子装置、一种用于制造其的方法和一种用于保护一电子装置700免受物理损害的方法。用于所述电子装置的所述封装系统包括一个或一个以上的间隔物730，其中所述一个或一个以上的间隔物730防止或减少由于与一背板750相接触而引起的对所述电子装置的损害。在某些实施例中，包含间隔物的所述封装电子装置比制造成没有间隔物的一可比较装置薄。