掉落冲击装置及其测试方法
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摘要
一种掉落冲击试验的测试方法，包括下列步骤：首先，放置掉落台于固定架上，该掉落台具有第一表面以及对应之第二表面，且该掉落台还具有夹具，其固定于该第一表面上。接着，将芯片封装体放置于掉落台之第一表面上，并以夹具施压于该芯片封装体之焊球所在的表面。让掉落台由一高度往下掉落，该掉落台以第二表面撞击至冲击平台，且芯片封装体受夹具施压而未产生跳动，用以测试芯片封装体上之焊球的接合强度。
基本信息
专利标题 ：
掉落冲击装置及其测试方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1940518A
申请号 ：
CN200510105924.9
公开（公告）日 ：
2007-04-04
申请日 ：
2005-09-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
赖逸少叶昶麟杨秉丰
申请人 ：
日月光半导体制造股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省高雄市楠梓加工出口区经三路26号
代理机构 ：
北京连和连知识产权代理有限公司
代理人 ：
胡光星
优先权 ：
CN200510105924.9
主分类号 ：
G01M7/08
IPC分类号 ：
G01M7/08 G01R31/00 H01L21/66
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01M
机器或结构部件的静或动平衡的测试；其他类目中不包括的结构部件或设备的测试
G01M7/08
•冲击测试
法律状态
2009-09-23 ：
授权
2007-09-12 ：
实质审查的生效
2007-04-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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