用于封装的卷带
专利权的终止
摘要
本发明提供一种封装用的卷带。该卷带包含一柔性绝缘膜以及多条测试引线。该柔性绝缘膜具有多个形成于其至少一侧上的链孔。该多条测试引线形成于该柔性绝缘膜上，供电气测试之用，其中这些测试引线中最靠近这些链孔的测试引线其本身的宽度大于其它测试引线的宽度。
基本信息
专利标题 ：
用于封装的卷带
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1949495A
申请号 ：
CN200510108617.6
公开（公告）日 ：
2007-04-18
申请日 ：
2005-10-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘光华黄敏娥
申请人 ：
南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹科学工业园区
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陶凤波
优先权 ：
CN200510108617.6
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2019-10-08 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/498
申请日 : 20051010
授权公告日 : 20080716
终止日期 : 20181010
申请日 : 20051010
授权公告日 : 20080716
终止日期 : 20181010
2008-07-16 ：
授权
2007-06-13 ：
实质审查的生效
2007-04-18 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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