高散热绝缘之发光二极管封装材料
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明涉及一种高散热绝缘之发光二极管封装材料，为一种金刚石的绝缘散热体结构，此绝缘散热封装结构可提高发光二极管大功率的使用条件。该大功率型发光二极管包括发光芯片及绝缘散热封装体等。发光芯片的发热可由金刚石或金刚石复合材料封装散热层接引排出；或由芯片阴极导热承载体连接绝缘的金刚石或金刚石复合材料散热层，再连接外部散热器接引而排出。如此，形成一散热效率高并具有简易封装结构的大功率型发光二极管。
基本信息
专利标题 ：
高散热绝缘之发光二极管封装材料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1773697A
申请号 ：
CN200510112670.3
公开（公告）日 ：
2006-05-17
申请日 ：
2005-10-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈鸿文
申请人 ：
陈鸿文
申请人地址 ：
100083北京市海淀区学院路30号北京科技大学材料学院功能所
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200510112670.3
主分类号 ：
H01L23/373
IPC分类号 ：
H01L23/373 H01L33/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/373
为便于冷却的器件材料选择
法律状态
2008-05-28 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-07-12 ：
实质审查的生效
2006-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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