用于芯片冷却的采用液态金属热界面的方法和装置

专利申请权、专利权的转移

摘要

在一个实施例中，本发明是用于芯片冷却的方法和装置。用于将液态金属粘接到界面表面(例如，集成电路芯片的表面或热沉的相对表面)的创造性方法的一个实施例包括对所述界面表面施加粘合剂。然后将金属膜粘接到所述粘合剂，从而容易地使所述界面表面适于粘接到所述液态金属。

基本信息

专利标题：

用于芯片冷却的采用液态金属热界面的方法和装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1805132A

申请号：

CN200510112867.7

公开（公告）日：

2006-07-19

申请日：

2005-10-14

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

T·G·万克塞尔Y·马丁B·K·费曼

申请人：

国际商业机器公司

申请人地址：

美国纽约

代理机构：

北京市中咨律师事务所

代理人：

于静

优先权：

CN200510112867.7

主分类号：

H01L23/373

IPC分类号：

H01L23/373 H01L21/00

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/34

冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置

H01L23/36

为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器

H01L23/373

为便于冷却的器件材料选择

法律状态

2017-11-24 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移IPC(主分类) : H01L 23/373
登记生效日 : 20171106
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 国际商业机器公司
变更后权利人 : 格芯美国第二有限责任公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 美国纽约
变更后权利人 : 美国纽约

2017-11-24 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移IPC(主分类) : H01L 23/373
登记生效日 : 20171106
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 格芯美国第二有限责任公司
变更后权利人 : 格芯公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 美国纽约
变更后权利人 : 开曼群岛大开曼岛

2008-12-03 ：

授权

2006-09-13 ：

实质审查的生效

2006-07-19 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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