薄板支承容器用夹紧装置

专利申请权、专利权的转移

摘要

一种薄板支承容器用夹紧装置，在自动取出放入薄板时防止薄板破损。该薄板支承容器用夹紧装置是将内部收放有半导体晶片进行输送的薄板支承容器(1)载置在输送目的地的装载端口(20)上、在自动取出放入半导体晶片时对上述薄板支承容器进行固定的，其包括：卡止在薄板支承容器(1)的保持部(15)上、对整个薄板支承容器(1)进行支承的钩部(24)；支承该钩部(24)使其可上下移动、在将该钩部(24)卡止在保持部(15)上的状态下进行拉入从而对薄板支承容器(1)进行支承的驱动部(25)；和使通过该驱动部(25)拉入钩部(24)的力在装卸薄板支承容器(1)的盖体(4)时较大，在取出放入半导体晶片时较弱的控制部(31)。

基本信息

专利标题：

薄板支承容器用夹紧装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1761045A

申请号：

CN200510113731.8

公开（公告）日：

2006-04-19

申请日：

2005-10-14

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

大林忠弘

申请人：

未来儿株式会社

申请人地址：

日本东京都

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

温大鹏

优先权：

CN200510113731.8

主分类号：

H01L21/673

IPC分类号：

H01L21/673 B65D85/48 B65D85/30

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

H01L21/673

使用专用的载体的

法律状态

2017-12-22 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移IPC(主分类) : H01L 21/673
登记生效日 : 20171205
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 未来儿株式会社
变更后权利人 : 昕芙旎雅有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本东京都
变更后权利人 : 日本东京都

2009-03-25 ：

授权

2007-08-29 ：

实质审查的生效

2006-04-19 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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