从单个挤制热管制成的散热器
授权
摘要
一种用于冷却集成电路的热管。所述热管包括管和径向散热片，它们通过挤压例如导热金属的单块材料而形成。每个径向散热片从管延伸出，并(优选)沿管的长度延伸。每个径向散热片都具有垂直定向的子散热片，它们为径向散热片提供了额外的热对流表面面积。内部散热片位于管内部，其也是在材料挤压工艺中形成。这些内部散热片为在管内循环的传热流体提供了额外的传导冷却。
基本信息
专利标题 ：
从单个挤制热管制成的散热器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1783462A
申请号 ：
CN200510114899.0
公开（公告）日 ：
2006-06-07
申请日 ：
2005-11-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
R·R·沃尔福德J·G·大福斯特D·C·哈迪D·S·基纳
申请人 ：
国际商业机器公司
申请人地址 ：
美国纽约
代理机构 ：
北京市中咨律师事务所
代理人 ：
于静
优先权 ：
CN200510114899.0
主分类号 ：
H01L23/34
IPC分类号 ：
H01L23/34 H01L23/427 G06F1/20 H05K7/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
法律状态
2010-01-06 ：
授权
2006-08-02 ：
实质审查的生效
2006-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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