使用多个风扇和热沉的冷却装置

专利权的终止

摘要

本发明涉及一种构造半导体芯片的冷却装置的方法，该冷却装置包括多个风扇和热沉，以提供冗余冷却能力。使用多个热管将来自半导体芯片的热量首先分配给多个热沉。热沉围绕风扇出口设置，以便在风扇的中心附近吸入空气，然后推动空气穿过该热沉。多个风扇和热沉堆叠在一起，从而形成完整的冷却装置。使用外部控制电路来监控和控制风扇。如果一个风扇发生故障，则其它风扇将被加速以补偿气流损失。

基本信息

专利标题：

使用多个风扇和热沉的冷却装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1790688A

申请号：

CN200510114903.3

公开（公告）日：

2006-06-21

申请日：

2005-11-11

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

L·S·莫克P·D·基尼奥内斯

申请人：

国际商业机器公司

申请人地址：

美国纽约

代理机构：

北京市中咨律师事务所

代理人：

马江立

优先权：

CN200510114903.3

主分类号：

H01L23/34

IPC分类号：

H01L23/34 H01L23/467 H01L23/427 H01L23/367 G06F1/20 H05K7/20

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/34

冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置

法律状态

2021-10-26 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/34
申请日 : 20051111
授权公告日 : 20080514
终止日期 : 20201111

2017-11-28 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移IPC(主分类) : H01L 23/34
登记生效日 : 20171109
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 国际商业机器公司
变更后权利人 : 格芯美国第二有限责任公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 美国纽约
变更后权利人 : 美国纽约

2017-11-28 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移IPC(主分类) : H01L 23/34
登记生效日 : 20171109
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 格芯美国第二有限责任公司
变更后权利人 : 格芯公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 美国纽约
变更后权利人 : 开曼群岛大开曼岛

2008-05-14 ：

授权

2006-08-16 ：

实质审查的生效

2006-06-21 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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