改良的钻石研磨刃具
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明提供一种改良的钻石研磨刃具，在金属型材的表面设有至少一条的嵌槽，在所述嵌槽内置入钻石颗粒，通过成型模具给予施压令嵌槽变形向内挤压而牢固地将钻石颗粒嵌固定位，形成工作面衬底，在所述工作面衬底上形成电镀的金属电镀层或以烧结方式形成的金属层或含钻石颗粒的电镀层或者含钻石颗粒的金属烧结层，形成工作面。所述改良的钻石研磨刃具具有精简的钻石研磨刃结构和极佳的切刃研磨功效，且可延长使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
改良的钻石研磨刃具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1970215A
申请号 ：
CN200510115085.9
公开（公告）日 ：
2007-05-30
申请日 ：
2005-11-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
游芳春
申请人 ：
游芳春
申请人地址 ：
中国台湾台北县莺歌镇莺桃路668巷123弄18号
代理机构 ：
北京三幸商标专利事务所
代理人 ：
刘激扬
优先权 ：
CN200510115085.9
主分类号 ：
B23P5/00
IPC分类号 ：
B23P5/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P5/00
在金属部件上安装宝石或类似物，如在刀具上安装金刚石
法律状态
2009-07-22 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-05-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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