含磷环氧树脂组合物
授权
摘要
本发明的含磷环氧树脂组合物包括：(A)含磷环氧树脂、(B)硬化剂、(C)一种或多种环氧树脂以及(D)无机填充材料；其中以成分(A)、(B)及(C)的总重计，该成分(B)的硬化剂包括15至30重量％的苯并噁嗪化合物,以及2.5至9重量％的苯乙烯－顺丁烯二酸酐共聚物。本发明的含磷环氧树脂组合物使用特定含量的苯并噁嗪化合物以及苯乙烯－顺丁烯二酸酐共聚物作为硬化剂，不但具有良好的难燃性与耐热性、更具有高尺寸安定性、低吸湿性以及优异的电气特性，适合用于制作预浸材、粘合片、半导体封装材、铜箔积层板、印刷电路板以及半导体封装载板等。
基本信息
专利标题 ：
含磷环氧树脂组合物
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1962753A
申请号 ：
CN200510115106.7
公开（公告）日 ：
2007-05-16
申请日 ：
2005-11-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
何昇骏周立明谢镇宇余利智钟新龙巫勤富钟明全林育德
申请人 ：
台光电子材料股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省桃园县
代理机构 ：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
程伟
优先权 ：
CN200510115106.7
主分类号 ：
C08L63/00
IPC分类号 ：
C08L63/00 C08K5/357 C09D163/00 C09K3/10 C09J163/00 C09J7/00 B05D1/18 B05D7/14
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L63/00
环氧树脂的组合物；环氧树脂衍生物的组合物
法律状态
2009-08-05 ：
授权
2007-07-11 ：
实质审查的生效
2007-05-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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