网格金属箔电极基材
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要

一种网格金属箔电极基材,所述基材由金属薄板冲压制成,该金属薄板的两个表面均分有凸起,每个凸起上具有一通孔,分布在金属薄板两个表面上的凸起呈间隔排列。所述金属薄板采用钢带、镀镍钢带、铜箔、镍箔或铝箔,该金属薄板的厚度为6-100μm;所述电极基材的厚度为200-700μm;所述网格金属箔电极基材的开口率为30%~70%。与现有的电池电极基材相比,本发明所述网格金属箔电极基材明显的优点是其加工方便、成本低、适用范围广,可以明显改善可充电电池的综合性能。

基本信息
专利标题 :
网格金属箔电极基材
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1794500A
申请号 :
CN200510115721.8
公开(公告)日 :
2006-06-28
申请日 :
2005-11-09
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
金宝祥
申请人 :
北京先达祥技术发展有限责任公司
申请人地址 :
100027北京市朝阳区顺源街三源里小区14号信和大厦201室
代理机构 :
北京汇泽知识产权代理有限公司
代理人 :
张瑾
优先权 :
CN200510115721.8
主分类号 :
H01M4/64
IPC分类号 :
H01M4/64  H01M4/74  H01M4/66  
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法律状态
2009-02-11 :
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-08-23 :
实质审查的生效
2006-06-28 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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