旋转式清洗装置和切割装置
授权
摘要
一种旋转清洗装置，其转动通过胶带与环形框架成一体的晶片同时供给清洗水并进行晶片清洗。当保持外径不同的多种框架时，不需要更换旋转台的麻烦的操作。该清洗装置具有框架支持部26和晶片区域支持部27，用对应大径的框架的第一按压装置280和对应小径的框架的第二按压装置285构成在与框架支持部26之间夹持框架的按压装置28，由此，不用更换旋转台20能够保持外径不同的框架。
基本信息
专利标题 ：
旋转式清洗装置和切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1765528A
申请号 ：
CN200510116033.3
公开（公告）日 ：
2006-05-03
申请日 ：
2005-10-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
井上克己
申请人 ：
株式会社迪思科
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
陈伟
优先权 ：
CN200510116033.3
主分类号 ：
B08B11/00
IPC分类号 ：
B08B11/00 B08B3/02 H01L21/304
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B08
清洁
B08B
一般清洁；一般污垢的防除
B08B11/00
专门适用于清洁柔韧的或精致的物品的方法或装置
法律状态
2010-08-04 ：
授权
2007-07-25 ：
实质审查的生效
2006-05-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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