连接枢轴元件与物件的方法及结构
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要

一种连接枢轴元件与物件的方法及结构中,枢轴元件具有第一固定元件,而物件具有一第一物件,其中第一固定元件熔点高于第一物件熔点。连接枢轴元件与物件的方法包括:以嵌入注射形成第一物件并包覆第一固定元件。

基本信息
专利标题 :
连接枢轴元件与物件的方法及结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1956641A
申请号 :
CN200510116142.5
公开(公告)日 :
2007-05-02
申请日 :
2005-10-24
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
康伦维何启仲
申请人 :
华硕电脑股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾台北市
代理机构 :
北京市柳沈律师事务所
代理人 :
何秀明
优先权 :
CN200510116142.5
主分类号 :
H05K7/16
IPC分类号 :
H05K7/16  E05D7/00  
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法律状态
2009-11-04 :
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-06-27 :
实质审查的生效
2007-05-02 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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