连接枢轴元件与物件的方法及结构
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种连接枢轴元件与物件的方法及结构中，枢轴元件具有第一固定元件，而物件具有一第一物件，其中第一固定元件熔点高于第一物件熔点。连接枢轴元件与物件的方法包括：以嵌入注射形成第一物件并包覆第一固定元件。
基本信息
专利标题 ：
连接枢轴元件与物件的方法及结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1956641A
申请号 ：
CN200510116142.5
公开（公告）日 ：
2007-05-02
申请日 ：
2005-10-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
康伦维何启仲
申请人 ：
华硕电脑股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北市
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
何秀明
优先权 ：
CN200510116142.5
主分类号 ：
H05K7/16
IPC分类号 ：
H05K7/16 E05D7/00
相关图片
法律状态
2009-11-04 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-06-27 ：
实质审查的生效
2007-05-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN1956641A.PDF
PDF下载
