高压均质装置
授权
摘要
本发明公开一种高压均质装置的导流构造，包含有：一导入组件，具有一第一内端面与一第一外端面；至少二个入流单元，设于该导入组件的预定部位；各入流单元分别具有一入流孔连通于各第一内端面与第一外端面之间，以及一导流槽设于第一内端面上，其一端与对应的入流孔连通，另一端则朝预定方向延伸并与另一入流单元的导流槽连接；一导出组件，具有与第一内端面抵接的一第二内端面以及一第二外端面；至少一出流单元，连通于第二内端面与第二外端面之间，并与入流单元的预定部位相连通。
基本信息
专利标题 ：
高压均质装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1958139A
申请号 ：
CN200510117345.6
公开（公告）日 ：
2007-05-09
申请日 ：
2005-11-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
周大鑫徐绍煜苏志杰
申请人 ：
财团法人工业技术研究院
申请人地址 ：
中国台湾新竹县
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
梁挥
优先权 ：
CN200510117345.6
主分类号 ：
B01F5/06
IPC分类号 ：
B01F5/06
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B01
一般的物理或化学的方法或装置
B01F
混合，例如，溶解、乳化、分散
B01F5/00
流态混合机；适于下落材料的混合机，例如，适合于固体颗粒的
B01F5/06
机内各成分一起被压通过缝隙、孔板或筛网的混合机
法律状态
2008-12-17 ：
授权
2007-07-04 ：
实质审查的生效
2007-05-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN100443152C.PDF
PDF下载
2、
CN1958139A.PDF
PDF下载
