柔性印制电路板的对位方法以及导销
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明的课题在于提供使得在柔性印制电路板处理工序中进行对位的时候，柔性印制电路板不会挂在用于对位的导销上的对位方法及用于该方法的导销。所述对位方法是把导销插过柔性印制电路板的导孔从而把柔性印制电路板对位在规定位置上的方法，其特征在于，准备以朝向顶端部其直径逐渐变细的方式形成的导销(1)，使用该导销进行柔性印制电路板(3)的对位。所述导销是在该对位方法中使用的导销。
基本信息
专利标题 ：
柔性印制电路板的对位方法以及导销
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1784122A
申请号 ：
CN200510118068.0
公开（公告）日 ：
2006-06-07
申请日 ：
2005-10-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
木森胜美冈本弘彦铃木健二
申请人 ：
日本梅克特隆株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
温大鹏
优先权 ：
CN200510118068.0
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 B29C65/76
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法律状态
2008-07-02 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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