表面贴装石英晶体谐振器陶瓷基座及其加工方法
发明专利申请公布后的驳回
摘要
本发明一种表面贴装石英晶体谐振器陶瓷基座及其加工方法，基座由基板4构成，基板中间开有安装石英晶体的凹槽5，内电极1设在凹槽5内，基板上表面及侧壁的棱上设有使内、外电极相通的端电极3、2。凹槽5是通过喷吵成孔工艺形成的。由于基板上直接开槽，简化了基座结构，避免了多层叠加，因而可有效地解决层间出现的漏气、起泡、开裂的问题。同时在基板上直接开槽，还可以在保证基座强度不变的情况下降低产品的厚度，便于产品的小型化。
基本信息
专利标题 ：
表面贴装石英晶体谐振器陶瓷基座及其加工方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1960176A
申请号 ：
CN200510119763.9
公开（公告）日 ：
2007-05-09
申请日 ：
2005-11-04
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
侯诗益张邦岭韩红吴玲丽
申请人 ：
铜陵市晶赛电子有限责任公司
申请人地址 ：
244000安徽省铜陵市经济技术开发区
代理机构 ：
铜陵市天成专利事务所
代理人 ：
张克华
优先权 ：
CN200510119763.9
主分类号 ：
H03H3/00
IPC分类号 ：
H03H3/00 H03H3/02 H03H9/02 H03H9/15
法律状态
2010-01-27 ：
发明专利申请公布后的驳回
2007-08-08 ：
实质审查的生效
2007-05-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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