贴剂
授权
摘要
一种贴剂，其包括具有聚氨酯树脂层的支持体片材和含水性膏体，上述聚氨酯树脂层包含通过芳香族异氰酸酯和聚醚多元醇，以及根据需要添加的链增长剂反应得到的聚氨酯树脂。根据本发明，能提供支持体片材对含水性膏体中的成分有优良的耐受性，且具有优良的保存稳定性的贴剂。
基本信息
专利标题 ：
贴剂
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1823745A
申请号 ：
CN200510121650.2
公开（公告）日 ：
2006-08-30
申请日 ：
2005-10-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
小岛博臣太垣成实莲井卓宏关昌夫
申请人 ：
狮王株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
王健
优先权 ：
CN200510121650.2
主分类号 ：
A61K9/70
IPC分类号 ：
A61K9/70 A61K47/34
IPC结构图谱
A
A部——人类生活必需
A61
医学或兽医学；卫生学
A61K
医用、牙科用或梳妆用的配制品
A61K9/00
以特殊物理形状为特征的医药配制品
A61K9/70
网状、片状或丝状基料
法律状态
2010-12-08 ：
授权
2007-10-24 ：
实质审查的生效
2006-08-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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