电镀锡及锡镍合金用添加剂
发明专利申请公布后的驳回
摘要

本发明属于电化学沉积金属及合金的技术领域。特别涉及到电镀锡及锡镍合金用添加剂。所述的添加剂是:单羟基羧酸或单羟基多羧酸或多羟基羧酸或多羟基多羧酸或它们的碱土金属盐类,羧酸或多元羧酸或其碱土金属盐类,不含硫氨基酸或其碱土金属盐类,多氨基羧酸或其碱土金属盐类,添加剂的使用量为每升镀液添加5-100克。本发明提供可用于镀锡以及镀锡镍合金的溶液中的添加剂,主要用于提高改良镀液性质,提高镀液的稳定性,并且实现合金组分的大范围控制,通过这一途径来提高电镀溶液的使用效率,并且扩大了镀层金属的应用范围。

基本信息
专利标题 :
电镀锡及锡镍合金用添加剂
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1804142A
申请号 :
CN200510122245.2
公开(公告)日 :
2006-07-19
申请日 :
2005-12-08
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
单忠强陈政田建华
申请人 :
天津大学
申请人地址 :
300072天津市南开区卫津路92号
代理机构 :
天津市北洋有限责任专利代理事务所
代理人 :
王丽
优先权 :
CN200510122245.2
主分类号 :
C25D3/32
IPC分类号 :
C25D3/32  C25D3/60  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D3/00
电镀;其所用的镀液
C25D3/02
溶液
C25D3/30
锡的
C25D3/32
以所用镀液有机组分为特征的
法律状态
2010-11-03 :
发明专利申请公布后的驳回
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101037185525
IPC(主分类) : C25D 3/32
专利申请号 : 2005101222452
公开日 : 20060719
2006-09-13 :
实质审查的生效
2006-07-19 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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