一种感应耦合等离子体线圈的包装装置
发明专利申请公布后的驳回
摘要
本发明涉及电感耦合等离子体装置，具体涉及一种感应耦合等离子体线圈的包装装置。本发明公开的一种感应耦合等离子体线圈的包装装置，包括包装盒，其中，所述包装盒为密封盒。本发明使设备使用者无法看到线圈的具体设计，保护了生产者的技术秘密；本发明保护线圈不会被腐蚀性气体氧化，使其使用寿命增长。
基本信息
专利标题 ：
一种感应耦合等离子体线圈的包装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1851879A
申请号 ：
CN200510126339.7
公开（公告）日 ：
2006-10-25
申请日 ：
2005-12-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
申浩南
申请人 ：
北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
申请人地址 ：
100016北京市朝阳区酒仙桥东路1号
代理机构 ：
北京路浩知识产权代理有限公司
代理人 ：
王常风
优先权 ：
CN200510126339.7
主分类号 ：
H01L21/3065
IPC分类号 ：
H01L21/3065 H05H1/00 H01J37/32 H01J37/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/18
器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体，如掺杂材料
H01L21/30
用H01L21/20至H01L21/26各组不包含的方法或设备处理半导体材料的
H01L21/302
改变半导体材料的表面物理特性或形状的，例如腐蚀、抛光、切割
H01L21/306
化学或电处理，例如电解腐蚀
H01L21/3065
等离子腐蚀；活性离子腐蚀
法律状态
2008-09-03 ：
发明专利申请公布后的驳回
2006-12-20 ：
实质审查的生效
2006-10-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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