用于半导体设备具有调节长度功能的举升装置

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本发明涉及微电子技术领域，具体涉及将半导体晶片从位于半导体加工室内的晶片座中举升的机械装置。本发明公开的一种用于半导体设备具有调节长度功能的举升装置，包括套筒、套筒内的升针，还包括气缸，安装在气缸的活塞杆上的卡盘以及可调节地连接到卡盘上的直线往复传动机构。本发明结构简单，安装简便灵活，不仅能够很好地完成晶片的提升或落下，也可方便地调节举升装置的长度，维护起来也很方便。

基本信息

专利标题：

用于半导体设备具有调节长度功能的举升装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1851899A

申请号：

CN200510126387.6

公开（公告）日：

2006-10-25

申请日：

2005-12-08

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

国欣

申请人：

北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司

申请人地址：

100016北京市朝阳区酒仙桥东路1号

代理机构：

北京路浩知识产权代理有限公司

代理人：

蔡世英

优先权：

CN200510126387.6

主分类号：

H01L21/687

IPC分类号：

H01L21/687

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

H01L21/683

用于支承或夹紧的

H01L21/687

使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子

法律状态

2018-08-17 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

IPC(主分类) : H01L 21/687
变更事项 : 专利权人
变更前 : 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
变更后 : 北京北方华创微电子装备有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 100016 北京市朝阳区酒仙桥东路1号
变更后 : 100176 北京市经济技术开发区文昌大道8号

2008-04-23 ：

授权

2006-12-20 ：

实质审查的生效

2006-10-25 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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