散热模块及其热管
授权
摘要
一种散热模块，包括热管以及至少一散热鳍片。散热鳍片设置于热管外并与热管相连接，热管包括一热管本体、一底座、一第一毛细结构、一第二毛细结构以及一充填于热管内的工作流体。热管本体具有一顶部以及一环设于顶部的侧壁部，而底座系与热管本体结合后形成一封闭空间，且底座系与顶部相对设置。底座具有一非平坦的底座内表面，且底座内表面系朝向顶部。第一毛细结构设置于热管本体的侧壁部内表面与顶部内表面上，而第二毛细结构则设置于底座内表面上，且第二毛细结构与第一毛细结构相连。
基本信息
专利标题 ：
散热模块及其热管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1971893A
申请号 ：
CN200510127102.0
公开（公告）日 ：
2007-05-30
申请日 ：
2005-11-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
游明辉郑钦铭林祺逢陈锦明
申请人 ：
台达电子工业股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省桃园县龟山乡山莺路252号
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
陈亮
优先权 ：
CN200510127102.0
主分类号 ：
H01L23/427
IPC分类号 ：
H01L23/427 H05K7/20 G06F1/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/42
为便于加热或冷却在容器里选择或配置的填料或辅助构件
H01L23/427
通过物态改变而冷却的，例如使用热管
法律状态
2008-12-31 ：
授权
2007-07-25 ：
实质审查的生效
2007-05-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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