热塑性复合材料及光学元件
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明涉及对温度折射率变化极小的热塑性复合材料及采用该热塑性复合材料的光学元件。其特征为在含有有机聚合物的热塑性树脂中分散有平均粒径1nm－30nm的微粒；其中上述微粒由具有不同折射率的2种或更多种的无机微粒构成。
基本信息
专利标题 ：
热塑性复合材料及光学元件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1786077A
申请号 ：
CN200510127274.8
公开（公告）日 ：
2006-06-14
申请日 ：
2005-12-06
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
当间恭雄
申请人 ：
柯尼卡美能达精密光学株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
王健
优先权 ：
CN200510127274.8
主分类号 ：
C08L101/00
IPC分类号 ：
C08L101/00 C08K7/00
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L101/00
未指明的高分子化合物的组合物
法律状态
2008-08-27 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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