黏扣带制造方法

专利权的终止

摘要

一种黏扣带制造方法，设有一上模块及一下模块，上模块板体上设有槽穴，于槽穴内设一横向贯穿的滑轨，于滑轨上套入一挤压块及多个滑动模板，于滑动模板的底面设有上模穴；下模块于顶面设有下模穴。当上模块与下模块靠合时，使各滑动模板紧密地靠合一起能并合成具有钝头形勾状体相同的槽形。于上、下模块合模时注入弹性材质塑料于上模穴及下模穴中，藉以成形出黏扣带板体具有柱体及锥体。

基本信息

专利标题：

黏扣带制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1970270A

申请号：

CN200510129069.5

公开（公告）日：

2007-05-30

申请日：

2005-11-25

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

杨士圣

申请人：

立兆股份有限公司

申请人地址：

台湾省台北县五股乡五工二路124号

代理机构：

上海智信专利代理有限公司

代理人：

吴林松

优先权：

CN200510129069.5

主分类号：

B29C45/26

IPC分类号：

B29C45/26 B29C45/33 A44B11/02 B29K21/00 B29L31/00