传感器装置

专利权的终止

摘要

本发明公开了一种传感器装置，包括：在一个表面上具有可移动部分(20)的传感器芯片(100)、与传感器芯片的可移动部分相对而层叠在传感器芯片上的电路芯片(200)、位于传感器芯片和电路芯片之间的凸块(80)。在该传感器芯片中，传感器芯片和电路芯片通过凸块电连接，且传感器芯片的可移动部分通过凸块与电路芯片隔开一定间隙。因此，可以有效防止两个芯片之间的电连接部的寄生电容由于冲击而变化。例如，传感器芯片可用作角速度传感器装置，其具有作为可移动部分的振动器。

基本信息

专利标题：

传感器装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1786717A

申请号：

CN200510129561.2

公开（公告）日：

2006-06-14

申请日：

2005-12-06

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

服部孝司米山孝夫阿部竜一郎酒井峰一山内重德

申请人：

株式会社电装

申请人地址：

日本爱知县

代理机构：

永新专利商标代理有限公司

代理人：

刘兴鹏

优先权：

CN200510129561.2

主分类号：

G01P1/02

IPC分类号：

G01P1/02

IPC结构图谱

G部——物理

G01

测量；测试

G01P

线速度或角速度、加速度、减速度或冲击的测量；运动的存在或不存在的指示；运动的方向的指示、传播时间或传播方向来测量固体物体的方向或速度入G01S；核辐射速度的测量入G01T）

G01P1/00

仪器的零部件

G01P1/02

外壳

法律状态

2019-11-22 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : G01P 1/02
申请日 : 20051206
授权公告日 : 20080917
终止日期 : 20181206

2008-09-17 ：

授权

2006-08-09 ：

实质审查的生效

2006-06-14 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

文件下载

暂无PDF文件可下载