一种激光加工系统
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明提供一种激光加工系统，由激光器2、激光加工机3和冷水机组1组成，激光器2是固体激光器，激光加工机3由激光与光纤耦合部件、光纤部件39、聚焦部件、运动轴部件37及其控制系统38构成；激光与光纤耦合部件由聚焦镜31、扩束镜32、反射镜33及其支架组成，与激光器2连接；光纤部件39连接激光与光纤耦合部件和聚焦部件；聚焦部件由聚焦镜34、防护镜片36及其镜筒组成，镜筒内部通冷水给镜片冷却，置于运动轴部件37上；运动轴部件37由控制系统38控制。本发明提供的激光加工系统的优点在于：传输激光能量高，对叶片的空间摆放位置没有限制；可以实现各种曲面上的熔覆加工；可控性好，易实现自动化控制。
基本信息
专利标题 ：
一种激光加工系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1990152A
申请号 ：
CN200510130873.5
公开（公告）日 ：
2007-07-04
申请日 ：
2005-12-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张静波陈江赵越
申请人 ：
沈阳大陆激光技术有限公司
申请人地址 ：
110136辽宁省沈阳市道义经济技术开发区正义五路十八号
代理机构 ：
沈阳晨创科技专利代理有限责任公司
代理人 ：
陈亚屏
优先权 ：
CN200510130873.5
主分类号 ：
B23K26/00
IPC分类号 ：
B23K26/00 B23K26/06 B23K26/08 B23K26/42 B23K26/34 G05B15/00 C23C24/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
法律状态
2009-05-06 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-08-29 ：
实质审查的生效
2007-07-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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