定子结构及其制造方法
授权
摘要
本发明公开一种定子结构，包括一第一盖体、一定子组件与一填充物。其中，该第一盖体具有一容置空间，该定子组件设置于该容置空间，而该填充物则填充于该第一盖体与该定子组件之间，且该填充物完整包覆该定子组件。本发明也提供制造该定子结构的方法。
基本信息
专利标题 ：
定子结构及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1983768A
申请号 ：
CN200510131743.3
公开（公告）日 ：
2007-06-20
申请日 ：
2005-12-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李健铭傅登初陈英琦黄文喜
申请人 ：
台达电子工业股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园县
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陈小雯
优先权 ：
CN200510131743.3
主分类号 ：
H02K5/10
IPC分类号 ：
H02K5/10 H02K1/00 H02K15/14 H02K15/02
法律状态
2011-02-09 ：
授权
2007-08-15 ：
实质审查的生效
2007-06-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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