一种热塑性树脂基复合材料及其制备方法
发明专利申请公布后的驳回
摘要
本发明公开了一种热塑性树脂基复合材料及其制备方法。本发明所提供的热塑性树脂基复合材料，含有如下重量份的组分：热塑性树脂100，细微填料1－25，热致液晶聚合物1－25。本发明复合材料具有优异的流动性能和尺寸稳定性，应用于制备大型薄壁塑料制件和结构精细的塑料制件或具有良好阻隔性能和力学性能的高性能薄膜，应用前景广阔。
基本信息
专利标题 ：
一种热塑性树脂基复合材料及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1986639A
申请号 ：
CN200510132379.2
公开（公告）日 ：
2007-06-27
申请日 ：
2005-12-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
何嘉松吴立传张宝庆陈鹏陈俊张军
申请人 ：
中国科学院化学研究所
申请人地址 ：
100080北京市海淀区中关村北一街2号
代理机构 ：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
关畅
优先权 ：
CN200510132379.2
主分类号 ：
C08L69/00
IPC分类号 ：
C08L69/00 C08L71/12 C08L81/06 C08L67/02 C08L23/12 C08L53/02 C08L77/00 C08L25/06 C08K3/36 B29C47/40 C09K19/38
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L69/00
聚碳酸酯的组合物；聚碳酸酯衍生物的组合物
法律状态
2012-02-01 ：
发明专利申请公布后的驳回
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101274723411
IPC(主分类) : C08L 69/00
专利申请号 : 2005101323792
公开日 : 20070627
号牌文件序号 : 101274723411
IPC(主分类) : C08L 69/00
专利申请号 : 2005101323792
公开日 : 20070627
2007-08-22 ：
实质审查的生效
2007-06-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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