贴纸黏贴治具
专利权的终止
摘要
本发明公开了一种贴纸黏贴治具,其包括一固定架、一推移杆以及一分离结构。其中,推移杆组装在固定架上,用以推移与离行纸分离的一贴纸,使其平顺地贴附在一对象表面上。此外,分离结构组装在固定架上,并与推移杆相隔一间隙,当推移杆沿着对象表面移动时,贴纸穿过间隙而贴附在对象表面上,且离行纸藉由分离结构与贴纸分离,以完成黏贴步骤。
基本信息
专利标题 :
贴纸黏贴治具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1990350A
申请号 :
CN200510132927.1
公开(公告)日 :
2007-07-04
申请日 :
2005-12-28
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
吴礼呈
申请人 :
技嘉科技股份有限公司
申请人地址 :
台湾省台北县新店市宝强路6号
代理机构 :
上海虹桥正瀚律师事务所
代理人 :
李佳铭
优先权 :
CN200510132927.1
主分类号 :
B65C1/00
IPC分类号 :
B65C1/00 B65C9/00 B65C9/08 B65H37/00 B65H41/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65C
贴标签或签条的机械、装置或方法
B65C1/00
在平的基本为刚性的表面上贴标签
法律状态
2018-12-14 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B65C 1/00
申请日 : 20051228
授权公告日 : 20090722
终止日期 : 20171228
申请日 : 20051228
授权公告日 : 20090722
终止日期 : 20171228
2009-07-22 :
授权
2007-08-29 :
实质审查的生效
2007-07-04 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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